東証一本道・IRナビ

株式会社SCREENホールディングスは、京都に本社を置く大手電子・精密機器メーカーです。主力の半導体製造装置（SPE）事業のほか、グラフィックアーツ（GA）、ディスプレー製造装置（FT）、プリント基板（PE）事業を展開しています。特に半導体洗浄装置の分野では、枚葉式・バッチ式・スピンスクラバーで世界トップシェアを誇ります。2026年3月期の連結売上高は6,057億円に達し、その約8割をSPE事業が占めています。表面処理や画像処理などのコア技術を活かし、AI社会の発展に貢献しています。

中計「Value Up Further 2026」のもと、AI向け最先端ロジックやHBM需要を捉え、先進パッケージや長岡京・米ATCA等の増産投資（設備投資580億円）を強化。CY26のWFE市場は1,550億ドル（+25%）を見込みます。2027年3月期通期予想は売上高7,430億円、営業利益1,565億円（営業利益率21.1%）と過去最高を目指し、年間配当は183円（株式分割後）を予定します。

======以下は10月30日中間期決算の最新解読内容======

2026年10月30日に公表された最新決算資料（『決算短信』『決算説明会資料』『Financial Report』『Presentation』『剰余金の配当に関するお知らせ』）を7月時点の予測等と比較・精査し、ポジティブ要因（良い兆し）とネガティブ・リスク要因（悪い兆候）を整理しました。

良い兆し（ポジティブな兆候・株価への好材料）:

1. 設備投資（CAPEX）の大幅増額（430億円 → 580億円）

• 2027年3月期通期の設備投資予想を、従来（7月予想）の430億円から580億円へ150億円増額修正しました。
• 長岡京事業所を中心とした増産投資や開発投資を加速しており、AI半導体（最先端ロジックやHBM等）の需要拡大に向けた強気な成長姿勢が示されています。

2. 高水準な株主還元方針の維持（年間配当予想183円）

• 2026年4月1日付の株式分割（1:2）後ベースで、中間配当60円を決定し、期末配当予想123円、年間配当予想183円（分割前換算366円）を維持しました。
• 連結配当性向30%以上の方針に基づき、前期実績（分割後換算146.5円）比で大幅な増配水準を確保しています。

3. 下期（2H）での売上高上方修正と高収益達成への自信

• 通期予想として売上高7,430億円、営業利益1,565億円（営業利益率21.1%）の過去最高水準目標を維持しました。
• 下期（2H）単体の売上高予想は従来の4,260億円から4,346億円へ上方修正されています。

4. 全社費用（その他および調整）の損失縮小

• 全社R&D等を含む「その他および調整」の通期営業損失が、7月予想の▲120億円から▲105億円へ15億円改善（損失縮小）しました。

悪い兆候（ネガティブな兆候・株価へのリスク要因）：

1. 想定為替レートの円安修正（1米ドル＝145円 → 150円）による「安全バッファー」の減少

• 通期前提レートを「1米ドル＝145円、1ユーロ＝170円」から「1米ドル＝150円、1ユーロ＝175円」へ円安方向に引き上げました。
• 対米ドルの営業利益感応度は1円につき約1.3億円のプラス要因となりますが、この為替による利益押し上げ効果を織り込んだにもかかわらず通期営業利益予想（1,565億円）が据え置かれたため、本業におけるコスト増や需要の遅れを為替の追い風で相殺した懸念が生じています。また、今後の円高局面に備えた「上振れバッファー」が減少したことを意味します。

2. 上期実績の計画下振れ

• 第2四半期累計（上期）の連結売上高実績は3,084億円（7月予想3,170億円に対し▲86億円）、営業利益は545億円（7月予想560億円に対し▲15億円）となり、ともに計画未達となりました。
• 主力のSPE（半導体製造装置）事業の上期売上高も2,513億円（予想差▲87億円）、営業利益575億円（予想差▲30億円）と下振れました。

3. SPE事業における極端な「下期偏重」達成リスク

• SPE事業の通期目標（売上高6,200億円、営業利益1,590億円）を達成するには、下期だけで売上高3,687億円・営業利益1,015億円（下期営業利益率27.5%）を叩き出す必要があります。
• 顧客の検収タイミングのズレなど、下期への集中検収に依存した計画には実行リスクが伴います。

4. FT（ディスプレー・アドバンスドパッケージ）事業の利益予想大幅下方修正

• FT事業の通期営業利益予想が、7月時点の25億円（利益率5.8%）から10億円（利益率2.4%）へ大幅減額されました。
• 特に下期営業利益予想は7月時点の10億円（利益率4.3%）から2億円（利益率0.9%）へ大幅引き下げとなっており、アドバンスドパッケージ事業の統合初期コストやディスプレー案件の採算変動が収益性を圧迫しています。

5. PE（プリント基板関連）事業の上期赤字化

• PE事業の上期営業損益が▲1億円の赤字（7月予想は0億円）へ転落しました。

1. 固定費拡大（▲320億円）と将来の減価償却費負担

• 営業利益の対前年分析において、成長投資に伴う固定費の増加（人件費、研究開発費、減価償却費等）が▲320億円の利益圧迫要因となっています。
• 今期設備投資を580億円へ増額したことで、将来的に減価償却費が固定費として長期的な重荷となるリスクが存在します。

※付録：

主力の半導体製造装置（SPE）事業における中国市場向け売上高比率（仕向地ベース）の推移について、過去5年（2023年3月期〜2027年3月期予想）の決算データおよび最新（2026年10月公表）の資料を比較・精査し、深掘り整理した結果：

• 比率の山型推移（急伸から平準化へ）: 中国向け比率は、2023年3月期の19%から、米国規制を見越した前倒し手配や成熟ノード需要の集中により、2024年3月期（43%）・2025年3月期（44%）と40%台前半のピークへ急伸しました。その後、2026年3月期（40%）を経て、2027年3月期最新予想では通期36%（上期34%、下期38%）へと緩やかな正常化・平準化傾向にあります。
• 売上実額は過去最高水準を維持: 比率自体は低下傾向にあるものの、SPE事業全体の売上規模拡大（通期6,200億円予想）に伴い、中国向け売上実額は約2,232億円と過去最高圏を維持する見通しです。
• 地域ポートフォリオの分散推進: 中国比率が下がる一方で、北米向け比率が7%から14%へと倍増（実額約340億円→約868億円）し、台湾（26%）と合わせた地域分散が進んでいます。

最新の2027年3月期通期予想における地域別構成比は以下の通りです：

• 中国: 40% → 36%（▲4 pt）
• 台湾: 26% → 26%（横ばい、先端ロジック・HBM需要）
• 北米: 7% → 14%（+7 pt、大幅伸長）
• 日本: 12% → 8%（▲4 pt）
• 韓国: 6% → 6%（横ばい）
• 欧州: 3% → 5%（+2 pt）

中国依存度が相対的に和らぐ一方で、北米での大型案件や台湾の先端投資が成長を牽引しており、地政学リスクに対する業績の耐性・安定性が高まるポートフォリオ構成へとシフトしています。

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